您好,欢迎光临本网站![请登录][注册会员]  
文件名称: 如何改善PCB图形电镀夹膜
  所属分类: 其它
  开发工具:
  文件大小: 210kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2021-01-19
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:一、前言:   随着PCB行业迅速发展,PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比(6:1-10:1)方向发展,孔铜要求20-25Um,其中DF线距≤4mil之板,一般生产PCB公司都存在电镀夹膜问题。夹膜会造成直接短路,影响PCB板过AOI检查的良率,严重夹膜或点数多不能修理直接导致报废。   二、图形电镀夹膜问题图解说明:   PCB板夹膜原理分析   ① 图形电镀线路铜厚大于干膜厚度会造成夹膜。(一般PCB厂所用干膜厚度1.4mil)   ② 图形电镀线路铜厚加锡厚超过干膜厚度可能会造成夹膜。   三、PCB板夹膜原因分析   1.易夹膜板图片
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)

下载文件列表

相关说明

  • 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
  • 本站是交换下载平台,提供交流渠道,下载内容来自于网络,除下载问题外,其它问题请自行百度
  • 本站已设置防盗链,请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源,下载后用WinRAR最新版进行解压.
  • 如果您发现内容无法下载,请稍后再次尝试;或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
  • 下载后发现下载的内容跟说明不相乎,请到消费记录里找到下载记录反馈给我们,经确认后退回积分.
  • 如下载前有疑问,可以通过点击"提供者"的名字,查看对方的联系方式,联系对方咨询.
 输入关键字,在本站1000多万海量源码库中尽情搜索: