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上传时间: 2021-01-19
详细说明：一、前言：
随着PCB行业迅速发展，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比(6:1-10:1)方向发展，孔铜要求20-25Um,其中DF线距≤4mil之板，一般生产PCB公司都存在电镀夹膜问题。夹膜会造成直接短路，影响PCB板过AOI检查的良率，严重夹膜或点数多不能修理直接导致报废。
二、图形电镀夹膜问题图解说明：
PCB板夹膜原理分析
① 图形电镀线路铜厚大于干膜厚度会造成夹膜。（一般PCB厂所用干膜厚度1.4mil）
② 图形电镀线路铜厚加锡厚超过干膜厚度可能会造成夹膜。
三、PCB板夹膜原因分析
1.易夹膜板图片
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
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