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上传时间: 2021-01-19
详细说明：随着等离子体加工技术运用的日益普及，在PCB 制程中目前主要有以下功用：
(1) 孔壁凹蚀 / 去除孔壁树脂钻污
对于一般FR-4多层印制电路板制造来说，其数控钻孔后的去除孔壁树脂钻污和凹蚀处理，通常有浓硫酸处理法、铬酸处理法、碱性高锰酸钾溶液处理法和等离子体处理法。
但对于挠性印制电路板和刚-挠性印制电路板去除钻污的处理上，由于材料的特性不同，若采用上述化学处理法进行，其效果是不理想的，而采用等离子体去钻污和凹蚀，可获得孔壁较好的粗糙度，有利于孔金属化电镀，并同时具有“三维”凹蚀的连接特性。
(2) 聚四氟乙烯材料的活化处理
但凡进行
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