文件名称:
PCB印制电路板复合材料微小孔加工技术之机械钻削
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文件大小: 95kb
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上传时间: 2021-01-19
详细说明：随着电子技术的飞速发展，电子产品趋于小型化、复杂化、功能越来越齐全。因此对于PCB印制电路板而言，也从原来的单面板发展到双面板、多层板。高精度、高密度、高可靠性、体积小型化成为PCB印制电路板发展的大趋势。因此，相对应的电路板加工的孔径也越来越多的同时，孔径越来越小，孔与孔的间距越来越小。
印刷电路板的规格比较复杂，产品种类多。目前印刷电路板中应用广的是环氧树脂基复合材料的微小孔（直径0.6mm以下为小孔，0.3mm以下为微孔）加工技术。
复合材料电路板脆性大、硬度高，纤维强度高、韧性大、层间剪切强度低、各向异性，导热性差且纤维和树脂的热膨胀系数相差很大，当切削
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