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上传时间: 2021-01-19
详细说明：沉 金 工 序
一、工艺流程图：
二、设备及作用
1．设备：自动沉镍金生产线。
2．作用：
a．酸性除油：
去除铜表面之轻度油脂及氧化物，以使其表面活化和清洁，形成适合于沉镍金的表面状态。
b.微蚀
对铜的表面进行轻微的蚀刻，能确保完全清除铜表面的氧化物，增加镀层间的密着性。
c．活化
只在独立铜线路上析出钯（Pd），使之在独立铜线路上反应生成无电解镍的活剂。
d．无电解镍（沉镍）
在独立铜线路上沉积出有一定析出速度和安定光泽度，及耐蚀性优良之致密皮膜，以便沉金。
e．无电解金（沉金）
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