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文件名称: PCB工艺流程详解(二)
  所属分类: 其它
  开发工具:
  文件大小: 160kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2021-01-19
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:一、  工艺流程图:   二、设备及其作用:   1.  E-TESTER,用于检测线路板开路及其短路缺陷;   2.  AOI光学检测仪,用于检测线路板板面缺陷,如板面OPEN/SHORT、铜粒、缺口、DISH DOWN等;   3. 覆检机,用于修理由AOI光学检测仪检测出来的缺陷;   4.  断线修补仪,用于修理线路OPEN缺陷;   5. 焗炉,用于焗干补线板。   三、环境要求:   1、内外层中检AOI及E-TESTER房温、湿度要求:   温度:22±3℃   ;  相对湿度:30~65%   2、废弃物处理方法:   废布碎
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