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双层PCB板制作过程与双层PCB板制作工艺
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上传时间: 2021-01-19
详细说明：电路板是电子设计的承载体，是所有电子元器件以及电路汇总的地方，现在的电子产品功能越来越多，包含的元器件越来越多，电路设计越来越复杂，基础的单面板已经不能够通用了，当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。这种类型的pcb板就叫做双层pcb板。
双层PCB板制作过程与工艺
双层PCB板制作生产流程大体上可以分成以下几个部分：
印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。
详解的流程是这样的：
1.发料 PCB之客户原稿数据处理
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
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