您好,欢迎光临本网站![请登录][注册会员]  
文件名称: 技术分享:PCB焊接后板面发白改善探讨
  所属分类: 其它
  开发工具:
  文件大小: 281kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2021-01-19
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:PCB焊接后板面发白是波峰焊与手工焊接中常见的缺陷。金百泽客户反馈PCB焊接后,使用洗板水清洗板面发现有发白现象,客户怀疑系PCB问题导致,不良图片如下:     (清洗后板面出现泛白图片)   有关焊接的各种允收标准,以IPC-A-610“电子组装件可接受条件”为权威性的国际规范,其中第10.4 对清洁度有明确要求:     从质量风险评估与改善原则来看,发生制程警讯时,客户方必须见到改善措施与执行方案后,才能考虑对现品的允收。故此类问题虽未影响到功能,但往往也成为双方争论的焦点,本文即对此问题进行探讨和改善。   2   原因分析   2.1 事
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)

下载文件列表

相关说明

  • 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
  • 本站是交换下载平台,提供交流渠道,下载内容来自于网络,除下载问题外,其它问题请自行百度
  • 本站已设置防盗链,请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源,下载后用WinRAR最新版进行解压.
  • 如果您发现内容无法下载,请稍后再次尝试;或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
  • 下载后发现下载的内容跟说明不相乎,请到消费记录里找到下载记录反馈给我们,经确认后退回积分.
  • 如下载前有疑问,可以通过点击"提供者"的名字,查看对方的联系方式,联系对方咨询.
 输入关键字,在本站1000多万海量源码库中尽情搜索: