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上传时间: 2021-01-19
详细说明：5G无线网络因覆盖了较宽的频带，对工作于毫米波频率下5G电路的线路板材料提出了特殊的要求。本文探讨了用于PCB材料顶层铜箔与底层铜箔之间传输信号的金属化过孔内壁的表面粗糙度对材料的终射频性能的影响。
第五代无线网络被誉为是实现现代通信的重要的技术成就之一，5G技术既使用低于6GHz的信号频率，也有用于短距离回传，高速数据链路的毫米波频率。在如此宽频率范围内的电路需要使用特殊的线路板材料，而罗杰斯公司的RO4730G3?电路板材料就成为许多电路设计工程师的选择，因为它具有从射频到毫米波频率的出色性能。然而，这种层压板材料与传统的电路材料的存在一个差别是材料使用了中空微球作为介质的填充材料，
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