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采用TI X2SON封装进行设计和制造
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文件大小: 332kb
下载次数: 0
上传时间: 2021-01-19
详细说明：摘要 大多数德州仪器(TI)超小外形无引脚(X2SON)器件的电路板布局和钢网信息均在其数据表中提供。本文档帮助印刷电路板(PCB)设计人员理解并更好地使用这些信息来优化设计。 由于采用X2SON的小封装尺寸，使用X2SON封装让用户能够压缩PCB布局并实现极小空间的设计。在使用这种节省空间的封装时，了解一些关键的PCB制造与组装限制可以降低终产品的复杂性。本应用将讨论制造和组装包含X2SON封装的PCB时的一些限制。有三个主要因素影响制造印制电路板(PCB)的封装尺寸和间距。它们是：PCB制造、焊料应用和元件布局。 1 引言 图1.X2SON-5(DPW)封装 图2.X2SON-6(
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