文件名称:
关于EMC/EMI模拟仿真的薄弱环节PCB设计过程实例详解
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文件大小: 129kb
下载次数: 0
上传时间: 2021-01-19
详细说明：由于PCB板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，信号的频率越来越高，不可避免地会引入EMC（电磁兼容）和EMI（电磁干扰）的问题，所以对电子产品的电磁兼容分析显得特别重要。与IC设计相比，PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。在PCB设计中，EMC/EMI主要分析布线网络本身的信号完整性，实际布线网络可能产生的电磁辐射和电磁干扰以及电路板本身抵抗外部电磁干扰的能力，并且依据设计者的要求提出布局和布线时抑制电磁辐射和干扰的规则，作为整个PCB设计过程的指导原则。具体来说，信号完整性分析包括同一布线网络上同一信号的反射分析，阻抗匹配分析，信号过冲分析，信号时序分析，信号强调分析
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