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文件名称: 激光加工技术在高密度PCB制造的应用,提高其微孔的打孔效率
  所属分类: 其它
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  文件大小: 181kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2021-01-19
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:导读: 传统机械钻削难以满足高密度PCB微细孔的加工要求。试验表明,通过对激光波长模式、光斑直径和脉冲宽度等参数的控制,及利用激光束对材料相互作用的效应加工高密度PCB微孔,不仅能达到的较好加工质量,同时还体现出激光打孔快速、精准的优势。作者:徐梦廓,丁黎光,李书平,陈佰江便携多功能电子产品对印刷电路板(PCB)的要求很高。为了能将众多元器件紧密互联在有限面积内,并保持线路工作稳定。其电路板密度越来越高,如:孔径和线宽进一步缩小,相互之间距离与精度不断提高,径深比不断加大。电路层数可达十层以上。在同一层板上的微孔数达50000多个而间距却小到0.05mm,孔径要求小于150μm。这样的印刷电路
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