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文件名称: 高速高频覆铜板工艺流程详解
  所属分类: 其它
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  上传时间: 2021-01-19
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:覆铜板又名基材,将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。 当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。本文主要介绍的是高速高频覆铜板工艺流程,具体得跟随小编一起来了解一下吧。   高速高频覆铜板工艺流程   高频覆铜板制备工艺与普通覆铜板流程类似:   1、混胶: 将特种树脂、溶剂、填料,按一定比例通过管道用泵打入到混胶桶中进行搅拌, 需物料搅拌配制成带流动性的粘稠状胶液。   2、上胶烘干:将混合好的胶液用泵打入胶槽中,同时将玻纤布通过上胶机连续浸入到胶槽中,使胶水粘附在玻纤布上。上胶后的玻纤布进入上胶机烤
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