文件名称:
并行设计FPGA和PCB，应对系统设计的趋势与挑战
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文件大小: 159kb
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上传时间: 2021-01-19
详细说明：复杂度日益增加的系统设计要求高性能FPGA的设计与PCB设计并行进行。通过整合FPGA和PCB设计工具以及采用高密度互连(HDI)等先进的制造工艺，这种设计方法可以降低系统成本、优化系统性能并缩短设计周期。图1 FPGA和PCB 设计团队必须并行工作，不断地交换数据和信息以确保系统设计成功 电子工业背后的推动力是对更快、更便宜的产品的需求以及在竞争厂商之前将产品推向市场。IC技术的进步一直以来就是促使功能增加和性能提高的主要因素之一，而FPGA技术也一直以非常快的速度在发展。与过去FPGA仅仅用作胶合逻辑不同的是，现在FPGA已经被用来实现主要系统功能。FPGA的逻辑门数已达1千万，内核速
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