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上传时间: 2021-01-19
详细说明：BGA 是 PCB 上常用的组件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80%的高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。因此，如何处理 BGA package 的走线，对重要信号会有很大的影响。
通常环绕在 BGA 附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类：
1. by pass.
2. clock 终端 RC 电路。
3. damping（以串接电阻、排组型式出现；例如 memory BUS 信号）
4. EMI RC 电路（以
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