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上传时间: 2021-01-19
详细说明：做硬件的朋友都知道，PCB过孔的设计其实很有讲究，今天为大家分享PCB中过孔和背钻的技术知识。
一、高速PCB中的过孔设计
在高速PCB设计中，往往需要采用多层PCB，而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。
PCB中的过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成。
1.高速PCB中过孔的影响
高速PCB多层板中，信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接，在频率低于1GHz时，过孔能起到一个很好的连接作用，其寄生电容、电感可以忽略。
当频率高于1 GHz后，过孔的寄生效应对信号完整性的影响就不能忽略，此时过孔在传输路径上表
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