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文件名称: PCB设计四大常见误区
  所属分类: 其它
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  文件大小: 46kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2021-01-19
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:作为PCB设计工程师或者作为PCB设计从业者,除了学习了的技巧以外,我们在设计中都避免不了会碰到一些设计常见的不大不小的坑,我们既要重视技巧,还需要多去问问为什么,这样才能去主动避免的一些常见的易犯错误,那下面下我们总结了常见的四个误区,仅供大家参考:   1、改进封装库的标准规范   在建库期间,一定要考虑器件焊盘,因为无铅的焊接时,温度会相对提高,会对焊点造成一定的影响,与此同时,要对器件的耐热性和焊接是否可靠进行测试,保证焊盘的外形以及阻焊的外形和大小,还要确保焊盘和钢网是否能符合焊接所能承受的温度;   2、PCB设计细节   焊接立碑一定要去避免出现这个情况,设计师在设计过程
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