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PCB设计中如何避免开槽对EMI的不良影响
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上传时间: 2021-01-19
详细说明：PCB设计过程中开槽的形成包括：
对电源或地平面分割造成的开槽；当PCB板上存在多种不同的电源或地的时候，一般不可能为每一种电源网络和地网络分配一个完整的平面，常用的做法是在一个或多个平面上进行电源分割或地分割。同一平面上的不同分割之间就形成了开槽。
通孔过于密集形成开槽（通孔包括焊盘和过孔）；通孔穿过地层或电源层而与之没有电气连接时，需要在通孔周围留一些空间以便进行电气隔离；但当通孔之间的距离靠得太近时，隔离环就会重叠起来，形成开槽。
二 开槽对PCB版EMC性能的影响
开槽对PCB板的EMC性能会造成一定的影响，这种影响可能是消极的，也可
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