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上传时间: 2021-01-19
详细说明：1、旁路瓷片电容器的电容不能太大，而它的寄生串联电感应尽量小，多个电容并联能改善电容的阻抗特性;?
2、电感的寄生并联电容应尽量小，电感引脚焊盘之间的距离越远越好;
3、避免在地层上放置任何功率或信号走线;?
4、高频环路的面积应尽可能减小;?
5、过孔放置不应破坏高频电流在地层上的路径;
6、系统板上一小同电路需要不同接地层，小同电路的接地层通过单点与电源接地层相连接;?
7、控制芯片至上端和下端场效应管的驱动电路环路要尽量短;
8、开关电源功率电路和控制信号电路元器件需要连接到小同的接地层，这二个地层一般都是通过单点相连接。
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
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