文件名称:
通孔插装元件模板的设计方法与有哪些要求
开发工具:
文件大小: 58kb
下载次数: 0
上传时间: 2021-01-19
详细说明：目前的PCBA成品需要的工序跟以往是没有特别大的区别的，几个主要的程序不用做过多的叙述。因为目前的焊膏印刷基本还是以模板印刷为主，因此模板是我们必须要关注的一个问题，今天与大家分享一下模板的设计方法和要求。
一、模板厚度
选择模板厚度必须经过仔细的考虑，一股使用0.15～0.20mm的厚度。
二、开孔形状
建议开孔设计成方形开口，因为方形开口的焊膏漏印量比圆形开口大。对于PCB上特别大的开孔，应使用“分解饼形”，将圆形区域分割成4个部分，避免SMT印刷时刮刀嵌入开口中，造成印刷量减少。
三、开孔尺寸
为了使焊膏很好地充填PCB通
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
下载文件列表
相关说明
- 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
- 本站是交换下载平台，提供交流渠道，下载内容来自于网络，除下载问题外，其它问题请自行百度。
- 本站已设置防盗链，请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源，下载后用WinRAR最新版进行解压.
- 如果您发现内容无法下载，请稍后再次尝试；或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
- 下载后发现下载的内容跟说明不相乎，请到消费记录里找到下载记录反馈给我们，经确认后退回积分.
- 如下载前有疑问，可以通过点击"提供者"的名字，查看对方的联系方式，联系对方咨询.
