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一文读懂PCB的阳极性玻璃纤维漏电是如何发生的（下）
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上传时间: 2021-01-19
详细说明：着电子产品的快速发展，电子设备更是朝着轻、薄、小的方向发展，使得印制电路板 CAF 问题成为影响产品可靠性的重要因素。通过介绍 CAF 发生原理，为厂商提供 CAF 效应分析和改善的依据。
上一期我们了解了 CAF 的定义，形成原理以及 PCB 板 CAF 形成原因；这一期我们来了解她的改善方法。
四、CAF 改善
1．防火墙厚度低于 20mil 其发生 CAF 的几率会加大，需严格调整管控钻孔参数，降低钻孔不当对材料（孔壁）的拉扯，降低孔粗，防止 Wicking 超标。
2．玻璃布含浸良好者可降低通道，IPC－4101B（2007．4）进步
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