文件名称:
利用精准PCB级SPICE分析确保信号完整性
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文件大小: 240kb
下载次数: 0
上传时间: 2021-01-19
详细说明：通过一个3200Mbps LPDDR4接口将一个应用处理器连接至DRAM芯片，其难度不亚于2600MHz 4G LTE天线的布线工作。虽然RF前端采用了陶瓷封装，并在各个抗电磁干扰模块中进行了精心布线，但数字信号会穿过球栅阵列封装和高密度小型印刷电路板(PCB)，从而使它们更容易受到高频影响。随着数据速率增至甚至超出千兆范围，PCB印制线不能再被视为简单的导体。铜印制线的寄生电阻、电容和电感使其成为一条传输线，从而产生数字设计中通常不去考虑的各类高频效应。例如，由于集肤效应，信号的高频成分要比低频成分经历更大的衰减，从而导致信号失真。平行铜印制线之间的电感和电容会导致串扰，而大开关电流会导致接
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