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4层以上的PCB设计,如何选取合适的叠层方案?
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上传时间: 2021-01-19
详细说明:现在高速复杂的电路设计中常用到4层以上的PCB设计,如何选取合适的叠层呢?本文就常用的PCB叠层进行分析。
1. 层叠方案一:TOP、GND2、PWR3、BOTTOM
此方案为业界现在主流4层选用方案。在主器件面(TOP)下有一个完善的地平面,为布线层。在层厚设置时,地平面层和电源平面层之间的芯板厚度不宜过厚,以降低电源、地平面的分布阻抗,保证平面电容滤波效果。
2. 层叠方案二:TOP、PWR2、GND3、BOTTOM
如果主元件面设计在BOTTOM层或关键信号线在BOTTOM层的话,则第三层需排在一个完整地平面。在层厚设置时,地平面层和电源
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