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可进行底部填充工艺的PCB焊盘设计的基本要求有哪些
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上传时间: 2021-01-19
详细说明：PCB的元器件焊盘设计是一个重点，终产品的质量都在于焊点的质量。因此，焊盘设计是否科学合理，至关重要。
对于同一个元件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、QFP等），设计时应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力（也称为润湿力）能保持平衡（即其合力为零），以利于形成理想的焊点。
可进行底部填充工艺的PCB焊盘设计的基本要求有哪些一、PCB焊盘设计的基本要求
1、PCB设计：底部填充器件与方型器件间隔200Um以上。
2、适当缩小焊盘面积，拉大焊盘间距，增大填充的间隙。
3、底部填充
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