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再流焊和波峰焊工艺对元器件布局设计有哪些要求
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上传时间: 2021-01-19
详细说明：元器件布局要根据smt贴片加工生产设各和工艺特点进行设计。不同的工艺，如smt贴片再流焊和波峰焊，对元件的布局是不一样的：双面再流焊时，对主面和辅面的布局也有不同的要求，等等。 （1）PCB上元器件的分布应尽可能均匀。 （2）同类元器件尽可能按相同的方向排列，特征方向应一致，便于贴装、焊接和检测。 （3）大型器件的四周要留一定的维修空隙，留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸。 （4）发热元件应尽可能远离其他元器件，一般置于边角、机箱内通风位置。 （5）对于温度敏感的元器件要远离发热元件。 （6）需要调节或经常更换的元件和零部件，如电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关、保
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