文件名称:
Allegro PCB设计：贴片封装制作过程步骤
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文件大小: 496kb
下载次数: 0
上传时间: 2021-01-19
详细说明：Allegro软件绘制PCB封装，比其它EDA软件相对于复杂一些，步骤更多一些，我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装，即贴片类型封装和插件类型封装，具体的操作步骤如下所示： 贴片类型封装制作过程可按以下步骤: 步，需要制作贴片焊盘，打开焊盘设计组件Pad Designer，如图4-2所示，选择到Parameters，是钻孔信息参数；如图4-3所示，选择Layers，是焊盘信息参数，具体的每个参数的含义在图4-2与图4-3有详细描述； 图4-2 钻孔信息参数示意图 图4-3 焊盘信息参数示意图 第二步，在图4-2的Units中设置好单位和，一
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