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文件名称: PCB过孔的基础知识及设计验证
  所属分类: 其它
  开发工具:
  文件大小: 288kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2021-01-19
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:在一个高速印刷电路板(PCB) 中,通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而,过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上,元器件被放置在顶层,而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。  幸运的是,可设计出一种透明的过孔来限度地减少对性能的影响。  01  过孔结构的基础知识  让我们从检查简单过孔中将顶部传输线与内层相连的元件开始。图1是显示过孔结构的3D图。有四个基本元件:信号过孔、过孔残桩、过孔焊盘和隔离盘。  过孔是镀在电路板顶层与底层之间的通孔外的金属圆柱体。信号过孔连接不同层上的传输线。过孔残桩是过孔上未使用的部分。
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