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文件名称: MEMS 的多物理场仿真(COMSOL)
  所属分类: 电信
  开发工具:
  文件大小: 8mb
  下载次数: 0
  上传时间: 2021-01-19
  提 供 者: u0101*****
 详细说明:• MEMS 模块概述 • 静电和力学接口功能特点和建模方法 – 静电接口及其域和边界条件 – 固体力学分析类型及边界条件、阻尼等 • 机电接口建模方法 – 机电原理 – 机电的结构力学和电气特征 – 机电求解类型和求解技巧 • 压电效应 – 压电效应简介和压电耦合方程 – 压电建模的要素和技巧 – 压电材料方向设置 • 其它 MEMS 多物理场耦合 – 热应力和热膨胀 – 热弹性和热粘性声学 – 压阻效应 – 流固耦合
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