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上传时间: 2021-01-19
详细说明:20世纪后半期,随着集成电路和计算机技术的发展,数字系统也得到了飞速发展,其实现方法经历了由分立元件、SSI、MSI到LSI、VLSI以及UVLSI的过程。同时为了提高系统的可靠性与通用性,微处理器和专用集成电路(ASIC)逐渐取代了通用集成硬件LSI电路,而在这两者之间,ASIC以其体积小、重量轻、功耗低、速度快、成本低、保密性好而脱颖而出。总的来说,ASIC的制作可粗略地分为掩膜式方法和现场可编程方法两大类。目前,业界大量可编程器件(PLD),尤其是现场可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)被大量地应用在ASIC的制作中。在可编程集成电器开发过程中,电子设计自动化()技术应运而生。技术的出现
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