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文件名称: 信号完整性和电源完整性之间的差异
  所属分类: 其它
  开发工具:
  文件大小: 158kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2021-01-19
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:电源完整性仿真 在电源完整性分析中,主要仿真类型有直流压降分析、去耦分析和噪声分析。 直流压降分析包括对PCB上复杂走线和平面形状的分析,可用于确定由于铜的电阻将损失多少电压。 此外,还可以使用直流压降分析来确定高电流密度区域。实际上,可以使用热仿真器对它们进行协同仿真,以查看热效应。幸运的是,针对直流压降问题的解决方案非常简单:添加更多的金属。 这些额外金属可能会采用更宽和/或更厚的走线和平面形状、额外平面或额外过孔。 图3:显示PI/热协同仿真中“热点”的电流密度和温度图 上面简要讨论的去耦分析旨在确定和限度减少电路板不同IC位置上电源与地面之间的阻抗。
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