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上传时间: 2021-01-19
详细说明：在1962年Nick Holonyak Jr.发明了LED后，因为其寿命长与省电等特性， LED议题成为举世焦点而发展迅速，由低功率的警示灯逐渐转变为高功率的照明，而高照明亮度所带来的热效应也随之发生，为了解决热效应的问题，封装材料逐渐由FR4转变为MCPCB再升级成陶瓷材料，因陶瓷材料除了与LED具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性，还具有优异的绝缘耐压特性，所以适合用于高功率LED照明之散热。
而散热陶瓷就工艺分类可分为HTCC （High Temperature Co-fired Ceramics）与LTCC （Low Temperature Co-fired Cerami
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