开发工具:
文件大小: 397kb
下载次数: 0
上传时间: 2021-01-19
详细说明：摘要: 在RGB-LED 背光系统的开发工作中，散热是个非常重要的研究课题，因为目前的LED 在发光的同时会产生较多的热量，而这些热量会严重影响LED 的发光性能。本文针对LED 背光系统的散热问题，提出了一种新型基板设计技术，这种新型的铝基板相比于传统的聚合物绝缘金属基板有明显的优势，它是在铝基上用化学方法生成一层很薄的阳极绝缘氧化层，在绝缘氧化层上用掩膜或者光刻形成所设计的电路图形，用磁控溅射的方法，交替地沉积基底膜、导电膜和焊接膜，从而在铝基板上形成具有导热性和可焊性的金属化电路层，在该层上可以封装电子元器件或LED 芯片。经过测试，新型绝缘铝基板和传统的聚合物绝缘铝基板的热阻分别是4.
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
下载文件列表
相关说明
- 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
- 本站是交换下载平台，提供交流渠道，下载内容来自于网络，除下载问题外，其它问题请自行百度。
- 本站已设置防盗链，请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源，下载后用WinRAR最新版进行解压.
- 如果您发现内容无法下载，请稍后再次尝试；或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
- 下载后发现下载的内容跟说明不相乎，请到消费记录里找到下载记录反馈给我们，经确认后退回积分.
- 如下载前有疑问，可以通过点击"提供者"的名字，查看对方的联系方式，联系对方咨询.
相关搜索:
