文件名称:
大功率白光LED路灯发光板设计与驱动技术
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文件大小: 637kb
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上传时间: 2021-01-19
详细说明：摘要： 为可能提高大功率LED路灯发光板的电光转化率与散热效率，在不影响外量子效率前提下对LED芯片设计采用扩大LED芯片面积，以及电极优化技术增加LED芯片的出光量，使芯片表面热流均匀分布，芯片工作更稳定。分析了大功率白光LED的封装过程对提高芯片取光率、保障白光质量、器件散热技术的综合应用。综合上述技术及有限元分析软件对大功率LED器件封装的热阻分析结果，确定了COB（chip onboard）LED芯片的阵列组装技术，为制造LED路灯发光板的技术方案。LED芯片结温很容易控制在120 ℃以下，与外部散热技术兼容性好。通过光线归一化数学模型计算了LED芯片阵列芯片间距离。通过对各种白光LE
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