文件名称:
将无线电硬件集成到单片系统上的挑战和解决方案
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文件大小: 198kb
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上传时间: 2021-01-19
详细说明：市场的需求驱动将RF 电路集成到SoC （单片系统）中。 保持RF电路做在单独芯片上仍有一些令人信服的理由。 无线电架构的选择，特别是接收器，还远远没有定论。 架构师必须从整个系统考虑，而不能只局限于单个芯片。 无线链路在电子系统中的应用越来越普遍。WiMax 及3G蜂窝网络主导着高速数据传输的无线连接领域，而像ZigBee 及Wibree 等标准则占据了低速数据传输与低能耗市场。但不论哪种情况，市场经济及消费者都期望系统架构师至少能将无线电硬件集成到SoC （单片系统）中。 围绕这一要求出现了一些关键问题。首先，单芯片是方式吗？或许将无线电隔离在单独芯片上更适合应用？其次，给出了
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