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上传时间: 2021-01-19
详细说明：由于结构化ASIC具有单位成本低、功耗低、性能高和转换快(fast turnaound)等特点，越来越多的先进系统设计工程师正在考虑予以采用。在结构化ASIC中，像通用逻辑门、存储器、锁相环和I/O缓存这些功能性资源都嵌在芯片内部经过预设计和预验证的基层中。然后，该层和顶部少数金属互联层一起完成定制。比起从头开始创建ASIC来说，这种方法可大幅缩短设计时间。 仅在芯片少数金属层上配置电路，不仅可以降低开发成本和缩短开发时间，而且降低了设计错误发生的风险。这是因为与ASIC需要设计许多掩膜层来构成芯片相比，结构化ASIC供应商只需要生成相对简单的金属层。 然而，利用结构化ASIC进行开发也不
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