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上传时间: 2021-01-19
详细说明：随着超大规模集成电路工艺的发展，人类已经进入了超深亚微米时代。先进的工艺使得人们能够把包括处理器、存储器、模拟电路、接口逻辑甚至射频电路集成到一个大规模的芯片上，形成所谓的SoC(片上系统)。作为SoC重要组成部分的，在SoC中所占的比重(面积)将逐渐增大。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。近期台积电技术长孙元成在其自家技术论坛中，首次揭露台积电研发多年的e(嵌入式磁阻式随机存取存储)和(嵌入式电阻式存储器)将分别订于明后年进行风险性试产。预计试产主要采用22nm工艺。这种次世代存储将能够为、行动装置、高速运算电脑和智能汽车等四领域所提供效能更快和耗电更低的存储效能。台积电此举让嵌入
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