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微芯科技日前推出两款采用小型SC-70封装的新型温度传感器
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上传时间: 2021-01-19
详细说明：美国微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)推出两款采用小型SC-70封装的新型温度传感器——MCP9700和MCP9701。新款器件的典型电流消耗仅为6μA，而且成本更低，可替代热敏电阻器件，适合众多需要热保护、温度测量或热量校准功能的嵌入式应用。这两款专用器件扩充了Microchip温度管理产品阵营。 新器件的典型电流仅6μA，这不仅有助于延长电池寿命，还能降低自热效应，从而具有更高的精度。MCP9701的线性输出斜率为每摄氏度19.53mV，MCP9700则为每摄氏度10mV，有助于改善系统的抗噪声能力，使温度精度更高。其偏移电压和线性输出斜率使器件在感应负
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