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ST推出全新表面贴装多功能3D方位传感器FC30
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上传时间: 2021-01-19
详细说明：意法半导体（ST）推出一款全新3D方位传感器，是ST计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能，ST计划开发一系列重要的多功能MEMS传感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠标单击/双击检测功能，使设计人员能够在产品设计内集成鼠标按键控制功能。
“FC30是一系列全新多功能传感器的首款产品，以完整的转钥解决方案，让客户在系统微控制器上简化系统复杂性，降低处理开销。”意法半导体MEMS与保健、射频 和传感器产品部总经理Benedetto Vigna表示。
FC30是一款14引脚LGA产品，外部尺寸为 3 x 5 x 0.9mm，在
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