文件名称:
ST与Infra-Com联合推出高位率无线音频解决方案的完整参考设计
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文件大小: 72kb
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上传时间: 2021-01-19
详细说明：意法半导体和Infra-Com有限公司联合推出一个高位率无线音频解决方案的完整参考设计，目标应用为家庭影院系统、环绕声扬声器、游戏扬声器、数字电视扬声器以及便携音乐播放器等消费电子产品及其零配件市场。命名为“鼓”和“小提琴”的参考设计集成了Infra-Com的接收机侧IrGateTM IC和ST的Sound Terminal系列产品的全数字D类功率放大器及信号处理器，形成了一个完整的高质量的远程音频放大系统。
音频信号采用Infra-Com的IrGate红外无线通信协议传输，由一个IrGT801ADR调制解调器及接口IC进行处理。这个芯片通过一个LVDS（低压差分信号）接口接收光电/模拟
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