您好,欢迎光临本网站![请登录][注册会员]  
文件名称: 飞思卡尔发布超模压塑料封装大功率RF晶体管
  所属分类: 其它
  开发工具:
  文件大小: 57kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2021-01-19
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:飞思卡尔宣布推出业内款封装在超模压塑料封装内、性能堪与气腔封装媲美的2 GHz大功率RF晶体管。这些先进的设备基于飞思卡尔的高压第七代(HV7)RF外侧扩散金属氧化物半导体(LDMOS) 技术。这种先进的技术旨在帮助无线基础设施的设计人员极大地降低无线系统中昂贵的元件-基站放大器的成本,同时达到严格的性能要求。   飞思卡尔的旗舰型HV7设备是在TO-270 WBL-4封装内提供的MRF7S19120N。该设备能够提供120 W P1dB和36 W的平均功率,一般性能有望达到18 dB的增益,在PAR=6.1dB时能够达到32%的效率和-37.5 dBc的线性(用CCDF上的PAR=7.5
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)

下载文件列表

相关说明

  • 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
  • 本站是交换下载平台,提供交流渠道,下载内容来自于网络,除下载问题外,其它问题请自行百度
  • 本站已设置防盗链,请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源,下载后用WinRAR最新版进行解压.
  • 如果您发现内容无法下载,请稍后再次尝试;或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
  • 下载后发现下载的内容跟说明不相乎,请到消费记录里找到下载记录反馈给我们,经确认后退回积分.
  • 如下载前有疑问,可以通过点击"提供者"的名字,查看对方的联系方式,联系对方咨询.
 相关搜索:
 输入关键字,在本站1000多万海量源码库中尽情搜索: