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利用高集成度的RF调谐器应对移动电视技术的挑战
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文件大小: 281kb
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上传时间: 2021-01-19
详细说明：在研究移动电视技术发展趋势时需要区分产品功能组合、封装、性能、采用的半导体工艺和重要的射频接收器性能。目前大多数单制式解调器都采用130纳米至65纳米CMOS工艺制造。多数情况下，它们与射频接收器一同封装在系统级封装内(SiP)，构成移动电视前端组件。然而不同解决方案的性能不尽相同，迟早这些产品都只会满足各自的传输标准。
在“时隙模式”下(包括适用于多业务应用的射频和内存)，实现低于50mW的极低系统功耗所面临的主要挑战是较小的外形尺寸和将系统集成于消费电子平台的复杂度。不过目前随着市场的日趋成熟，所面临的挑战是满足缩短开发周期和降低生产成本的需求。为了应对上述挑战，英飞凌科技开发出Om
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