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上传时间: 2021-01-19
详细说明：随着移动通信设备与技术的不断创新与发展，手机作为普通的移动通信工具，其市场需求的不断扩大与竞争环境的日益成熟吸引了大批手机制造商的眼球。在无线通信3G时代的背景下，手机制造商将技术不断投入到开发能够支持更多频段和精简射频架构的手机上，将3G手机中使用的GSM、EDGE、WCDMA和HSPA等多种频段和空中接口模块整合在一个高度集成、经过优化的RF模块中。对RF芯片技术的不断完善与升级已经成为3G手机设计射频方案的关键。然而随着手机尺寸的不断减小以及用户对手机性能期待度的提高，传统手机集成电路和组件逐渐成为无线通信发展的限制。在这种技术瓶颈下，专注于生产手机薄膜材料的Paratek公司引起了业界
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