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Microchip推出高度集成的LoRa系统封装（SiP）系列
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文件大小: 175kb
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上传时间: 2021-01-19
详细说明：LoRa（远距离）技术结合远距离无线连接功能和低功耗性能，扩大物联网（IoT）的覆盖范围。为了加快LoRa连网解决方案的发展，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出高度集成的LoRa系统封装（SiP）系列，该器件采用超低功耗32位单片机（MCU）、sub-GHz射频LoRa收发器和软件协议栈。SAM R34/35 SiP带来经过的参考设计和经过证明的互操作性，兼容主要的LoRaWAN?网关和网络供应商，大大简化了硬件、软件和支持的整个开发流程。该器件还提供业内的休眠功耗，延长了远程物联网节点的电池寿命。
大部分LoRa终端设
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