文件名称:
SOC芯片中整合RF前端有什么好处？能给生产测试带来什么？
开发工具:
文件大小: 133kb
下载次数: 0
上传时间: 2021-01-19
详细说明：本文的主旨是启发读者去考虑电子芯片集成度提高对终测或生产测试的影响。特别的，射频（RF）芯片测试方法的主要转移变得越来越可行。一些关于生产测试的关键项目将在这里进行讨论。它们是：系统级测试：RF晶园探针测试；SIP相对SOC的架构；设计人员的新的责任：RF内置自检（BIST）;对于测试系统构架的影响。 系统级测试 现代高集成度的芯片有着“射频到比特流”（“RF-to-bits”）或“射频到模拟基带”的构架。射频部分集成度提高带来的冲击之一是测试模式的转移，即使得系统级的测试成为可能。系统级测试有优点也有缺点，的优点是可以减少测试时间，的缺点是它目前并没有被业界广泛接受。而且，这是一个非常有
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
下载文件列表
相关说明
- 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
- 本站是交换下载平台，提供交流渠道，下载内容来自于网络，除下载问题外，其它问题请自行百度。
- 本站已设置防盗链，请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源，下载后用WinRAR最新版进行解压.
- 如果您发现内容无法下载，请稍后再次尝试；或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
- 下载后发现下载的内容跟说明不相乎，请到消费记录里找到下载记录反馈给我们，经确认后退回积分.
- 如下载前有疑问，可以通过点击"提供者"的名字，查看对方的联系方式，联系对方咨询.
相关搜索:
