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ST推出新一代串行闪存芯片 符合汽车环境要求
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上传时间: 2021-01-19
详细说明：意法半导体日前推出一个新一代串行闪存芯片。新产品密度范围1到4Mbit，专门为可靠性要求极高的汽车应用而设计。新的M25P10-A、M25P20和M25P40存储器芯片的密度分别为1Mbit、2Mbit和4Mbit，这三款产品被公认为批耐用性和强度都符合汽车环境要求的串行闪存IC。这些产品采用ST的经量产验证的先进制造技术，为汽车应用提供了一个高可靠性的解决方案。这些产品获得了汽车级产品质量证书，并通过了AEC-Q100标准。
此外，新产品还经过了ST独有的高可靠性流程(HRCF)的测试，保证芯片能够工作在-40℃到+125℃的汽车温度范围，达到汽车的质量和可靠性要求。这种测
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