文件名称:
ST针对汽车应用推出高可靠性串行闪存IC
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文件大小: 63kb
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上传时间: 2021-01-19
详细说明：意法半导体(ST)推出新一代串行闪存IC M25P10-A、M25P20和M25P40，产品密度范围1到4Mbit，专门为高可靠性要求的汽车应用设计。 这三款产品据称为批耐用性和强度都符合汽车环境要求的串行闪存IC。这些产品采用ST经量产验证的制造技术，获得了汽车级产品质量证书，并已通过了AEC-Q100标准，能够为汽车应用提供高可靠性的解决方案。 此外，新产品还经过了ST独有的高可靠性流程(HRCF)的测试，保证芯片能够在-40℃到+125℃的汽车温度范围工作，达到汽车的质量和可靠性要求。这种测试流程结合统计工具如SBL(统计箱极限)和PAT(组件平均测试)，能够筛选出晶圆和裸片上的早期故
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