文件名称:
有滞留时间约束的集束型装备在线调度问题研究
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文件大小: 264kb
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上传时间: 2021-01-14
详细说明：针对半导体制造中有滞留时间约束的集束型装备, 研究了临时晶圆到达时的在线调度问题, 描述了调度问
题域, 建立了问题的数学模型, 并根据模型提出了两层调度方法. 外层算法通过粒子群优化过程求解临时晶圆的加工
顺序; 内层算法在给定加工顺序的基础上, 采用前向和后向递推方法获得可行解空间, 并从可行解空间获得最优完工
时间. 从理论上证明了算法的可行性, 并通过仿真结果表明, 该方法对求解大规模临时晶圆的调度问题是十分有效
的.
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