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上传时间: 2021-01-12
详细说明：隐裂、热斑、PID效应，是影响晶硅性能的三个重要因素。今天兔子君带大家了解一下电池片隐裂的原因、如何识别及预防方法。
1. 什么是“隐裂”
隐裂是晶体硅组件的一种较为常见的缺陷，通俗的讲，就是一些肉眼不可见的细微破裂（micro-crack）。晶硅组件由于其自身晶体结构的特性，十分容易发生破裂。
在晶体硅组件生产的工艺流程中，许多环节都有可能造成电池片隐裂。隐裂产生的根本原因，可归纳为上产生了机械应力或热应力。现在为了降低成本，晶硅电池片向越来越薄的方向发展，降低了电池片防止机械破坏的能力，更容易产生隐裂。
2. “隐裂”对组件性能的影响
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