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上传时间: 2010-05-23
详细说明： 随着芯片制造工艺的变化,对大规模集成电路设计的需求正在促使芯片的设计技术面临新的变革,设计方法也发生巨大的变化。SoC已经成为21世纪全球瞩目的关键和新技术。网络普及化、全球电信自由化以及科技产品生活化的发展趋势，促使计算机、通讯、消费电子的界限快速融合，形成了3C整合的新兴科技和产业。各种技术产品对降低成本、具有垂直整合特性、简化系统设计、降低功耗和缩小产品体积提出强烈要求。然而，目前集成电路的设计能力和EDA工具能力却远远落后于半导体工艺的发展，两者之间日益加剧的差距已经成为SoC技术发展过程中一个突出的障碍。采用IP重用进行设计是减小这一差距非常有效的途径。可重用设计就是利用预先设计好和预先充分验证的核进行功能组装来设计芯片，使设计更快、更有效。可重用设计方法已经成为设计巨大容量芯片的必选方法，设计师们可以引入外部IP产品，再与自己的优势相结合，完成具有自己知识产权的系统设计，在芯片设计过程中有效地控制设计费用、缩短设计周期并且提高产品质量。目前，设计人员面临的挑战已经不再是是否有必要采用可重用设计方法，而是如何使用可重用设计方法，从而使它在设计过程中发挥更高的效率。
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