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关于IBM的专用集成电路设计流程以及RLM设计流程的优点详解
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文件大小: 95kb
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上传时间: 2021-01-12
详细说明：1 前言
随着集成电路工艺技术的不断发展，集成电路的特征设计尺寸进入到深亚微米，芯片规模扩大到百万门级，从计算量、后端布局布线（placement&routing，P&R）工具、内存占用、运行时间、设计时序收敛性等方面考虑，扁平化的后端实现方式已变得难以承受，近年来，层次化的设计方式被广泛采用，以实现大规模芯片的后端工作。
随着芯片规模的扩大，设计复杂性的提高，设计周期成为广泛关注的问题。设计周期主要取决于4个方面
1.设计步骤
2.各个设计步骤需要重复的次数
3.各个设计步骤的执行时间
4.各
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