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上传时间: 2010-06-13
详细说明： 本文的第1 章简要介绍了深亚微米数字集成电路的设计流程。从第2 章开始我们将分 章节详细介绍各个主要步骤。第2 章介绍系统行为级仿真方法。第3 章介绍行为级综合和 模型编译。第4 章解释了综合的概念，介绍了逻辑综合的实现及讨论了几个常见问题的解 决方法。第5 章解决了版图后仿真的实现问题，阐述了各种技术库的生成，比较了系统行 为级仿真和综合后仿真的区别。第6 章介绍了Formal Verification 和其他辅助工具的应 用。第7 章详细讲述了自动化布局布线方法，解决了clock tree 的生成问题。由于版图后 仿真与综合后仿真在操作上没什幺区别，这里没讲。
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